投融资经理 - AI芯片公司

职位概述：

作为投融资经理，您将直接向投融资负责人汇报，成为公司资本运作的核心成员之一。您将全面参与并主导公司的股权融资活动，并负责融资后的管理、投资者关系维护及关键内部协调工作。这是一个能够深度接触公司战略、资本市场和顶级投资机构的综合性岗位。

核心职责：

1. 融资执行与管理：

· 协助制定并执行公司中长期融资战略与年度融资计划。

· 协助融资全流程：从准备商业计划书、财务模型、融资材料，到寻找、接洽、筛选潜在投资机构。

· 组织和支持与投资人的会议、路演，清晰、有说服力地传达公司价值与投资亮点。

· 协调并主导融资过程中的尽职调查，高效回应投资人的疑问与需求。

· 参与交易条款谈判，协助推进法律文件签署及资金交割。

2. 投后管理与投资者关系：

· 作为公司与已投资股东之间的主要沟通桥梁之一，维护良好的投资者关系。

· 定期准备并向投资者提供公司季度/年度报告、重大业务进展汇报等。

3. 尽职调查与行业研究：

· 针对融资及战略合作需求，牵头协调内部资源，完成业务、财务、法务等各方面的尽职调查资料准备。

· 深入研究AI芯片、半导体及硬科技投资市场动态，跟踪竞争对手及可比公司的融资与资本动向。

· 撰写市场分析报告，为公司的融资定价、策略选择提供关键决策支持。

4. 内部协调与战略支持：

· 高效协同财务、法务、业务、研发等部门，确保融资及投后管理工作的顺利推进。

任职要求：

· 教育背景： 国内外知名大学金融、经济、财务、工商管理或相关专业本科及以上学历。

· 工作经验：

· 拥有3-6年 股权投资、投行、企业融资或相关领域工作经验。

· 具备硬科技、半导体、AI或相关领域项目经验者优先。

· 有成功参与并完成股权融资项目（尤其是B轮以后）全流程的经验。

· 专业技能：

· 精通财务建模、估值分析及投资备忘录撰写。

· 出色的PPT制作与演讲表达能力，能够向投资人清晰阐述复杂技术商业逻辑。

· 熟悉中国资本市场运作规则及风险投资/私募股权融资的法律流程。

· 优秀的中英文书面及口语沟通能力。

· 软性素质：

· 极强的自驱力、责任心和抗压能力，能在快节奏和不确定性中高效工作。

· 卓越的沟通协调能力、商务谈判技巧及跨部门协作能力。

· 对AI芯片和半导体行业有浓厚兴趣和快速学习能力。

· 品格正直，具备高度的保密意识。