制造战略负责人 / 制造战略总监

岗位使命

负责公司从设计服务、晶圆代工、封装测试到新产品导入的全链条制造战略制定与落地，确保产能、技术节点、成本与交付节奏与公司产品路线图高度对齐，支撑公司在半导体领域的竞争力与供应链韧性。

核心职责

一、晶圆代工管理（Foundry）

· 制定代工厂分层策略，主导核心/备用代工伙伴的选择、评估与导入

· 负责产能预留协议、价格谈判、预付款及照付不议条款

· 监控良率、交期、工艺稳定性与缺陷密度，推动持续改善

· 对接 PDK、工艺窗口与新技术节点协同开发

· 管理地缘政治、出口管制与双源/备份产能风险

二、封装与测试供应商管理

· 按封装类型与测试能力选择、评估 OSAT 伙伴

· 负责封装报价、测试时间优化与产能爬坡支持

· 推动质量与可靠性达标（AEC-Q100、JEDEC 等）

· 协同先进封装开发、基板/中介层供应与热管理方案

· 管理封装周期、测试排队与晶圆到封装的物流衔接

三、Design Service 管理

· 制定 Design Service 策略：自建、外包或混合模式

· 选择与管理设计服务供应商

· 负责商务谈判：NRE、版税、IP 授权、Turnkey 报价

· 协调前端设计、后端实现、DFT、物理验证等资源

· 管理设计交付质量：Tape-out 成功率、进度、成本

· 推动与代工厂、IP 厂商的生态协同

· 支持新产品导入，确保设计到流片到量产的衔接

四、产能、技术节点与新产品导入协同

· 制定长期产能规划，分析瓶颈与资本开支节奏

· 维护技术节点路线图，权衡节点迁移的成本与性能

· 拉通 NPI 全流程：设计→流片→封测→量产

· 推动良率爬坡、可靠性验证与量产放行

· 建立 S&OP/BP 机制，匹配供需与产能弹性

· 管理 Hot Lot、库存策略与需求波动应对

任职要求

必备条件

· 本科及以上学历，微电子、电子工程、材料、工业工程或相关专业

· 8 年以上半导体行业经验，其中 3 年以上制造战略、供应链或运营管理经验

· 熟悉晶圆代工生态、先进封装与测试流程

· 具备 Design Service 或 NPI 协同经验，理解设计到量产全流程

· 出色的商务谈判、供应商管理与跨部门协调能力

· 英语流利，可作为工作语言

优先条件

· 有 Fabless、IDM 或代工厂背景

· 熟悉台积电 OIP、三星 SAFE 等生态体系

· 具备 2.5D/3D、Chiplet、SiP 等先进封装经验

· 有 S&OP、产能规划或资本开支管理经验

· MBA 或相关管理学位

关键绩效指标（KPI）

· 产能保障率与交期达成率

· 代工/封测成本优化幅度

· Tape-out 成功率与 NPI 量产放行周期

· 供应链风险事件响应与备份产能覆盖率

· 跨部门协同满意度与 S&OP 执行质量