岗位描述
岗位职责
1. 负责硬件项目研发阶段的全流程管理,包括进度、范围、变更控制、相关成本与人力需求规划
2. 管控项目关键节点:Pre-EVT、EVT、DVT、PVT 及灰度阶段的交付节点以及交付件评审与放行
3. 负责样机物料、PCB 制板、结构件、散热件等物料的计划与跟进(或管控供应商跟进),确保样机按时回板
4. 协调内部跨部门团队(EE、SI/PI、散热、结构、TSE)与外部供应商的项目节奏
6. 输出项目周报、里程碑报告、风险预警与应对方案
7. 项目预算管控
任职要求:
1. 本科及以上学历,电子工程、计算机、自动化等相关专业
2. 5 年以上硬件研发项目管理经验,有服务器/AI 加速卡或芯片/超节点类产品量产经验优先
3. 熟悉硬件研发全流程(EVT/DVT/PVT),精通项目管理方法论
4. 具备跨部门资源协调能力,能驱动多供应商并行交付
5. 良好的沟通能力,能直接与客户对接