芯片封装工程师（南京）

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使用同一份求职档案填写教育、实习与项目经历；登录、验证码和缺失信息由你处理，最终提交前请本人核对确认。

当前公开岗位库收录为旌科技 33 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。

岗位职责:

1.从项目需求和质量成本出发，提供芯片产品的封装选型和设计方案，评估和保证封装方案可行性

2.了解和分析芯片结构力学和热学性能，优化单体散热方案

3.评价材料选型和工艺流程，保障项目计划下的封装设计和工程进度，负责封装供应商对接和产品导入相关工作

任职要求：

1.材料学院（电子封装方向）、物理学院（半导体物理和电子器件方向）等相关专业硕士及以上学历

2.有芯片、手机行业工作或者实习经验者优先考虑

先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。