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上海光通信

【2027校招】器件模型工程师

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当前公开岗位库收录 上海光通信 45 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

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岗位描述

岗位描述:

1、负责SPICE器件模型建置与精度签核; 基于平台及客户需求,完成器件电性量测、Testkey 计划制定、SPICE标准器件建模、参数萃取、模型建文件及校准、PVT工艺角/温度角/统计+MC蒙特卡洛建模、可靠性建模、仿真对标、PDK整合、质量把关等,建立高保真、可量产、适用于IC设计仿真的高标准SPICE器件模型库,以支持客户完成设计验证及流片工作;

2、 负责制定相关 Model/ EDA工具的技术文件、SOP、BKM、规格说明书、Reference Flow等文档;

3、 协助客户导入产品提供技术支持,包括咨询解答、现场技术指导、故障分析和排除等;

任职要求:

1、硕士及以上学历,微电子、电子信息工程、集成电路、计算机及相关专业;具备编程基础,熟悉半导体工艺流程;

2、具备 IP/ PDK/ Model/ Device/EDA相关专业背景能力者优先;具备 Layout版图布局及DRC/LVS/PEX物理验证相关专业能力者优先;

3、良好的沟通及口头表达能力,可以指导用户处理常见问题;

4、良好的文字表达能力,可以详细记录问题的处理技巧和分析方法。能够承担工作压力,富有团队合作精神;善于学习,高度责任心和敬业精神,积极向上。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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