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飞凌嵌入式

硬件助理研发工程师(2027届校招)(J10326)

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岗位描述

岗位职责
1.负责研发阶段硬件摸底测试:执行信号质量测试、功能验证测试及环境可靠性测试,记录测试数据并输出完整测试报告。
2.负责替代物料的兼容性验证测试,出具兼容性评估结论。
3.负责元器件封装库的建立、维护与管理,确保封装尺寸、焊盘设计等与PCB生产加工工艺匹配;
4.协助样机焊接、调试及日常维护,参与研发及生产过程中的常见硬件故障排查与定位。
5.协助完成部分功能电路的原理图绘制、元器件选型及BOM整理,跟进PCB/PCBA外协加工的工程确认及生产文件输出。
6.负责硬件相关文档的整理与归档,对接采购和库房管理研发物料,配合软件、测试及结构团队完成联调支持。

岗位要求
26届、27届毕业生
1.电子信息、自动化、物联网、测控技术、通信工程等相关专业统招本科以上学历;
2.对嵌入式感兴趣,参加过电子类社团或相关竞赛,有嵌入式相关项目经验者优先考虑;
3.具备一定的硬件基础,动手操作能力强。

测试方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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