飞凌嵌入式校园招聘(2027届)
当前收录 22 个在招岗位 · 最新发布 2026-09-03
本页样本:保定、北京、深圳、苏州 · 电子/硬件开发、销售技术支持、人工智能
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去岗位大厅搜索全库在招岗位 →飞凌嵌入式2027届校招岗位 共 9 个
- AE技术支持工程师(2027校招)(J10346)飞凌嵌入式 · 校招 · 保定 · 2026-09-03准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 1、有效的对客户进行快速服务支持; 2、独立设计问题的复现与定位方案,将处理过的典型问题整理为标准化技术文档反哺团队知识库; 3、承接用户需求,完成需求—方案—开发—验证—交付全流程闭环; 4、信息收集,必要时从外网、顶刊、行业会议等信息渠道收集信息,从协议及原理分析方案可行性,转化方案执行; 5、硬件 原理
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- 软件研发工程师(2027届校招)(J10336)飞凌嵌入式 · 校招 · 保定 · 2026-08-13准备网申
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岗位职责 1.负责嵌入式系统软件开发工作,参与需求交流,根据需求文档,进行可行性分析。 2.负责ARM相关产品的系统软件移植开发、周边功能接口驱动开发。 3.设计软件系统的体系结构、用户界面、模块等,并撰写相应的设计文档。 4.负责定制型项目的软件开发工作。 5.负责嵌入式系统软件文档编写工作。 6.测试和检查软件,及
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- 销售工程师(2027届校招)(J10332)飞凌嵌入式 · 校招 · 保定 · 2026-08-13准备网申
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岗位职责 1.通过网络、电话等方式跟进或开发客户,提供产品介绍或方案,了解客户状况和需求,必要时拜访客户; 2.能够分析客户实力、客户状况、客户真实需求,协调内部资源,推动客户合作; 3.定期与客户研发、项目经理、管理人员沟通获取信息、跟进服务; 4.获取相关的市场信息、竞争情况信息,分析、总结、反馈给公司相关部门;
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- AI算法工程师(2027届校招)(J10328)飞凌嵌入式 · 校招 · 保定 · 2026-08-13准备网申
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岗位职责 1. 参与AI的需求分析与分解,技术研讨,配合底层软硬件开发人员逐步优化产品性能; 2. 熟悉常用AI模型,能够对常用模型增量训练,最终满足场景和精度要求; 3. 负责在推理端部署,模型转化后精度调优; 4. 负责图像、视频前处理/后处理算法研究开发,实现可落地的产品级的算法; 5. 负责编写行业方案应用软件
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- 海外销售工程师(2027届校招)(J10331)飞凌嵌入式 · 校招 · 保定 / 深圳 · 2026-08-13准备网申
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岗位职责 1.负责个人销售业绩目标达成:通过采取客户开发和维护等举措推动个人业绩目标的达成 2.负责新客户开发工作:通过官网平台、阿里巴巴国际站、线上论坛、线下展会(组织支持)、代理商等渠道完成新客户开发数量目标;发送开发信,推进商机备案和赢单 3.负责客户关系维护和跟进工作:负责客户线上沟通,必要情况下进行线下
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- 硬件FAE技术支持工程师(2027校招)(J10330)飞凌嵌入式 · 校招 · 保定 / 深圳 / 苏州 · 2026-08-13准备网申
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岗位职责 主要负责公司核心板、开发板、工控机等硬件产品的售前方案支持、售中硬件技术对接、售后硬件问题排查及跨部门协同工作,依托硬件专业技术能力,解决客户硬件应用难题,支撑市场拓展与产品硬件优化迭代 1. 与客户开展深度硬件技术交流,精准分析客户项目硬件架构、硬件参数、适配场景等核心需求,为客户提供硬件产品选型、硬件方案
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- 软件FAE技术支持工程师(2027届校招)(J10329)飞凌嵌入式 · 校招 · 保定 / 深圳 / 苏州 · 2026-08-13准备网申
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岗位职责 主要负责公司核心板、开发板、工控机等产品的软件售前方案支持、售中软件技术对接、售后软件调试赋能及跨部门协同工作,专注于产品驱动、系统适配、软件应用等技术场景,解决客户软件应用难题,助力产品软件生态优化与市场拓展: 1. 与客户开展软件技术专项交流,梳理客户项目的系统需求、功能开发需求、驱动适配需求等,从软件技
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- 硬件研发工程师(2027届校招)(J10327)飞凌嵌入式 · 校招 · 北京 / 保定 · 2026-08-12准备网申
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岗位职责 1、负责嵌入式硬件设计及实现,包含原理图设计、PCB layout、硬件调试。 2、负责ARM相关产品的硬件设计开发工作。 3、负责定制型项目的硬件设计开发工作。 4、负责嵌入式系统硬件文档编写工作。 5、负责解决客户及生产部遇到的技术问题。 岗位要求 26届、27届 1.电子信息工程、自动化、物联网、测控
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- 硬件助理研发工程师(2027届校招)(J10326)飞凌嵌入式 · 校招 · 保定 · 2026-08-12准备网申
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岗位职责 1.负责研发阶段硬件摸底测试:执行信号质量测试、功能验证测试及环境可靠性测试,记录测试数据并输出完整测试报告。 2.负责替代物料的兼容性验证测试,出具兼容性评估结论。 3.负责元器件封装库的建立、维护与管理,确保封装尺寸、焊盘设计等与PCB生产加工工艺匹配; 4.协助样机焊接、调试及日常维护,参与研发及生产过
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申请前核对清单
招聘常见问题
飞凌嵌入式校招官网入口在哪?
本页样本岗位的常见来源域名为 forlinx1.zhiye.com。来源可能是企业招聘系统或招聘平台,不能仅由域名判断为企业统一官网;请从具体岗位的原链接核对招聘主体和申请入口。
飞凌嵌入式2027届校招什么时候开始?
从锦鲤同步的官网数据看,飞凌嵌入式本季第一个校招岗位在 2026-08-12 发布,目前在招校招岗位 9 个,近 7 天新增 0 个岗位。这不是企业统一秋招开始时间;报名期间与毕业届别以各岗位和官方公告为准。
飞凌嵌入式校招笔试、面试怎么准备?去哪看面经?
准备飞凌嵌入式面试时,建议先结合目标岗位的具体职责梳理自己的实习与项目经历,再参考公开面经整理高频考察方向与追问点。可以使用锦鲤的「公司与岗位面试准备」功能,针对飞凌嵌入式的具体岗位生成面经报告与回答提纲。
怎么网申更快?
锦鲤的云端流程不用装浏览器插件,可以打开飞凌嵌入式官网网申页面并按档案辅助填写。登录、验证码和缺失信息需要你参与,具体结果以官网申请记录为准。先核对一个目标岗位的完整流程,再决定是否批量使用。
准备申请飞凌嵌入式
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。
- 根据 JD 修改简历先准备与岗位相关的经历。
- 网申教育、实习与项目经历填写示例核对档案与申请表。
- 网申进度与结果怎么查记录官网回执并安排后续准备。