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灵明光子

模拟设计工程师_TIA_2027届(J10169)

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岗位描述

岗位职责
1、参与光通信相关芯片的模拟/混合信号电路设计,包括 TIA、限幅放大器、激光器驱动、接收前端、PLL/CDR、高速接口等模块;
2、参与芯片架构及模块方案设计,完成电路设计、仿真验证、PVT 分析及性能优化;
3、负责模拟电路关键指标分析与优化,包括带宽、增益、噪声、线性度、功耗、稳定性等;
4、配合版图工程师完成模拟电路版图设计及后仿验证,分析寄生参数、匹配、隔离及供电噪声等因素对电路性能的影响;
5、参与芯片流片后的测试验证、问题分析及电路优化,逐步积累从电路设计到芯片落地的完整项目经验;
6、参与系统、数字、测试、封装、工艺等团队协作,完成光通信芯片产品的研发与落地;

岗位要求
1、微电子、集成电路、电子信息、通信工程等相关专业,本科及以上学历,硕士、博士优先;
2、具备扎实的模拟电路、半导体器件及集成电路基础,对模拟 IC 设计具有浓厚兴趣;
3、了解 CMOS 模拟/混合信号电路设计方法,有模拟 IC、射频、高速接口、SerDes、TIA、PLL/CDR、ADC/DAC 等相关课程、科研或项目经历者优先;
4、熟悉 Cadence 等 IC 设计工具,具备电路设计、仿真及问题分析能力;
5、对高速信号链路中的带宽、噪声、增益、抖动、寄生效应等基本概念有一定理解;
6、有模拟 IC、光通信芯片、光电探测、激光器驱动、光模块、硅光等相关科研或项目经历者优先;
7、具备良好的学习能力、逻辑分析能力和工程实践意识,能够快速学习并解决实际问题。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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