封装工艺整合工程师（PIE/NPI）

岗位职责
1、工艺整合与优化：负责半导体制造流程的整合与优化，确保工艺稳定性和高良率；协调各部门（设计、工艺、测试等）之间的工艺对接，确保产品开发流程的顺畅
2、主导封装良率分析，利用SPC等数据统计工具分析各工序良率数据，定位异常，并主导良率改善项目
3、负责封装工艺的整合与优化，确保各工序匹配，并通过DOE（实验设计）等方法优化工艺参数窗口
4、负责处理生产过程中的单站及跨站复杂问题，进行根本原因分析并实施对策
5、建立和优化工艺流程，制定并更新FMEA（失效模式分析）、控制计划、作业指导书等标准文件
6、负责新产品的技术评估，主导新制程节点的可行性评估与全流程搭建，并协调追踪试生产
7、建立并维护与外协封装厂（OSAT）在工艺、设备、质量等方面的协作关系

岗位要求
1、本科及以上学历，微电子、材料科学、物理或相关专业
2、具有扎实的半导体物理和工艺基础，特别是在SiC等第三代半导体材料方面有研究或开发经验；熟悉半导体制造流程和设备，能够进行工艺设计与优化
3、具备较强的项目管理能力，能够高效推动多个项目的顺利进行；具有较强的组织协调能力，能够在跨部门团队中有效合作