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希奥端

GPU芯片SE

  • 社招
  • 成都
  • 本科及以上
  • 半导体/芯片
  • 发布于 2026-08-18
原岗位链接 ↗

岗位描述

岗位职责
1、负责芯片需求分析/分解,规格定义和架构设计,构建关键竞争力;
2、负责芯片系统方案设计,包括性能分析、DFT方案、RAS(可靠性、可用性、可服务性)、低功耗方向之一;
3、负责芯片PPAL关键指标评估和优化,包含工艺评估、面积评估、性能分析优化、低功耗、成本控制等;
4、参与回片测试和导入,指导问题定位与分析优化,确保量产导入与可靠性;

岗位要求
1、微电子、通信等相关专业硕士以上学历,5年以上相关经验;
2、熟悉芯片产品开发全流程,有多颗大规模芯片流片和量产导入的成功经验,GPU方向优先;
3、精通GPU端到端特性方案设计落地;
4、自驱力强,具有良好的沟通和合作能力,具有一定管理能力。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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