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希奥端

数字IC设计工程师

  • 社招
  • 成都 / 天津
  • 本科及以上
  • 半导体/芯片
  • 发布于 2026-08-18
原岗位链接 ↗

岗位描述

岗位职责
1.负责芯片模块方案设计、详细方案设计、平台设计及可行性分析;
2.负责Verilog rtl实现以及UT测试,对交付质量负责。
3.完成复杂数字电路模块/SOC系统、复杂IP的电路实现或集成,保证电路功能正确,性能达标;
4.负责FPGA原型测试和芯片样片回片的调试,以及产品化量产问题的定位与解决。

岗位要求
1. 本科及以上学历;计算机、微电子、通信、集成电路、电子工程等相关专业;
2. 3年以上的大型数字芯片设计经验,熟悉GPU\GPGPU\PCIE 等任一方向。
3. 有方案设计、开发、集成和调试经验者优先;
4. 有高速网络处理引擎、offloading网络加速引擎和智能网卡芯片等的设计、调试和性能调优经验者优先;
5. 熟悉RTL前端实现所遵从的通用设计规范,熟练应用spyglass等代码检查工具;
6. 有较强的责任心和主观能动性,善于沟通和学习,有良好的团队合作精神

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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