芯片销售工程师

岗位职责
1.深耕芯片行业，拓展指定区域及目标客户群，维护核心客户关系，达成区域销售与客户增长目标。
2.主动开发服务器厂商、嵌入式终端等领域的潜在客户，精准挖掘需求并推广产品，推动从Design In到Design Win的全流程落地，促成量产订单。
3.统筹销售项目全周期管理，把控进度与风险，覆盖客户对接、样品送测、技术交流、Design-In支持、报价谈判、订单获取及货款回收，保障项目回款率。
4.紧密协同FAE团队，高效解决客户在产品设计、测试及应用中的问题，确保项目顺利推进。
5.精细化管理客户档案与销售管线，提升销售预测精准度，按时完成数据汇报，支撑团队业绩决策。
6.收集市场动态、竞争对手策略及客户需求信息，形成结构化反馈报告，为公司产品迭代与销售策略优化提供依据。
7.持续维护并提升公司品牌形象，协同品牌推广工作，参与行业展会、技术沙龙等活动，提升公司产品在目标领域的知名度与影响力。
8.建立长期稳定的客户合作关系，挖掘老客户新增项目及转介绍机会，提升复购率与客户忠诚度。

岗位要求
一、基础要求（必备）
1.本科及以上学历，电子、通信、计算机等相关专业优先；
2.3年及以上芯片销售经验，熟悉芯片销售全流程；
3.了解服务器或嵌入式终端市场，具备优秀的客户开发能力与服务意识。

二、核心优势（加分）
1.有CPU/GPU/SoC等复杂芯片、板卡或解决方案销售经验，或具备计算产业背景；
2.拥有成熟的服务器厂商或嵌入式终端客户资源，能快速启动Design In工作者优先；
3.有Design In/Design Win全流程操盘经验，曾独立完成大额量产订单者优先。

三、软素质要求
1.具备较强的技术理解力、沟通表达能力及商务谈判技巧，能精准对接客户需求；
2.诚实守信，积极主动，抗压能力强，能适应高频出差，具备优秀的团队协作精神；
3.有敏锐的市场洞察力与商机捕捉能力，能快速响应行业变化；
4.具备规范的项目管理意识，良好的文档撰写能力与数据复盘习惯。