岗位描述
岗位职责
1. 负责AI芯片从立项、流片、软件研发到量产交付的全生命周期项目管理;
2. 把控跨团队(架构/驱动/编译器/测试)资源协调与进度排期;
3. 建立并优化芯片研发流程,识别项目风险并推动解决;
4. 负责外部合作与技术协作管理,保障交付质量与节奏。
岗位要求
1. 本科及以上,5年以上芯片或大型基础软件项目PM经验;
2. 熟悉芯片软硬件研发流程(从RTL到量产Bring-up);
3. 具备PMP/ACP认证优先;
4. 有AI芯片/高性能计算芯片项目管理经验者优先。
使用同一份求职档案填写教育、实习与项目经历;登录、验证码和缺失信息由你处理,最终提交前请本人核对确认。
当前公开岗位库收录 希奥端 39 个在招社招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。
是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。
岗位职责
1. 负责AI芯片从立项、流片、软件研发到量产交付的全生命周期项目管理;
2. 把控跨团队(架构/驱动/编译器/测试)资源协调与进度排期;
3. 建立并优化芯片研发流程,识别项目风险并推动解决;
4. 负责外部合作与技术协作管理,保障交付质量与节奏。
岗位要求
1. 本科及以上,5年以上芯片或大型基础软件项目PM经验;
2. 熟悉芯片软硬件研发流程(从RTL到量产Bring-up);
3. 具备PMP/ACP认证优先;
4. 有AI芯片/高性能计算芯片项目管理经验者优先。
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。