*软件硬件协同架构工程师/校园招聘

岗位职责
- 负责 AI 芯片开发过程中的软硬件部门技术拉通
- 负责持续跟踪 AI 模型、开源分布式框架、大模型算子高性能优化策略变化，分析并拆解软件、芯片、整机与集群系统架构需求
- 负责全流程跟进软硬件协同产品开发，负责芯片原型验证阶段业务测试用例制定等，为软硬件各部门提供技术支持
- 参与 AI 芯片开发规划

岗位要求
- 硕士及以上学历，自动化、计算机、电子等相关专业
- 有 GPGPU 或云侧 AI 加速器项目开发经验；
- 熟悉 GPGPU 体系结构、AI 处理器设计者优先
- 熟悉 CUDA 编程、PTX GPU 指令集者优先
- 熟悉关键大模型推理训练算子开发与性能调优者优先
- 熟悉 GPGPU 运行时与驱动架构方案者优先
- 熟悉常用分布式训练推理策略及芯片架构需求者优先