锦鲤求职岗位描述
岗位职责
岗位职责：
1. 工艺路线整合及设备配置方案：根据公司产品路线与技术路线，整合全工艺流程方案，并主导确定设备配置方案；
2. 工艺技术输入：输出完整、准确的厂房设计工艺约束，净室分区方案与洁净度等级要求、各功能区温湿度及AMC管控精度、工艺设备布局与楼面荷载参数、微振动控制标准、工艺管线（特种气体、高纯化学品、纯水、废水、排风）路由及动力接口需求、电力容量及UPS/EMS配置要求等核心工艺约束信息。
3. 厂房设计审核及技术验收：审核建筑设计图纸、洁净室施工方案及厂务动力系统设计方案，从工艺适配性、量产可操性、长期扩产灵活性等维度提出技术审核意见；全程参与厂房建设各关键节点的技术验收、
4. 设备搬入、安装调试及工艺验证：主导编制设备搬入与安装调试总体计划，确保设备搬入窗口精准衔接；统筹各工艺模块主设备的安装、二次配管配线、单机调试及工艺验证全流程；
5. 项目管理及多团队协同：主导或深度参与建厂项目工作分解与关键路径管理，负责工艺工程条线的进度计划编制、资源需求规划与执行管控；作为技术总接口人，协调建筑设计方、工程施工方、设备供应商、厂务运维团队、工艺调试团队及量产导入团队等多方主体，推动厂房交付、设备搬入、工艺调试、试产验证各阶段无缝衔接
岗位要求
1. 本科学历及以上，硕士学历优先，985/211院校毕业者佳
2. 8年以上半导体晶圆制造行业从业经验，具备至少1次完整Fab从0到1建厂或成熟产线扩建项目的核心参与经历
3. 有PIE（工艺整合工程师）或多module设备管理岗位经验，逐步向工艺技术管理或建厂项目管理方向发展，兼具一线工艺/设备实操深度与全局项目管理视野
4. 深刻理解产品规格、工艺节点与产线配置的对应关系，可基于产品定位与技术路线，反向推导产线工艺能力需求与硬件配置标准
5. 具备完整项目周期管理能力，
6. 抗压能力强，可适应建厂期高强度、多线程的工作节奏，具备良好的沟通表达与跨团队影响力