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衍复投资

算力硬件供应链分析师

  • 社招
  • 上海
  • 本科及以上
  • 证券/基金/期货
  • 发布于 2026-08-20
原岗位链接 ↗

岗位描述

岗位职责
岗位职责
1. 产业链研究与信息体系建设
- 梳理并持续跟踪 AI 算力硬件的完整供应链,包括但不限于:
- GPU、CPU、ASIC及相关芯片;
- HBM、DDR、NAND及企业级存储;
- 晶圆制造、先进封装、封装基板及测试;
- 服务器整机、主板、PCB、网络设备、光模块;
- 电源、液冷及其他数据中心关键硬件;
- OEM、ODM、云厂商、数据中心及主要终端需求方。
- 建立核心供应商、制造商和需求方数据库,持续更新其产品路线、产能规划、扩产节奏、交付周期、客户结构和竞争位置。
- 识别供应链中的关键瓶颈、单点依赖及上下游传导关系。
2. 供需分析与趋势判断
- 跟踪各环节的名义产能、有效产能、产能利用率、良率、扩产周期和产能分配情况。
- 综合终端需求、云厂商资本开支、模型训练与推理需求、产品迭代和库存变化,判断未来6—24个月的硬件供需趋势。
- 分析新产品发布、制程迁移、先进封装、HBM供应、出口管制及地缘政治等因素对实际供给的影响。
- 区分真实短缺、结构性短缺、阶段性错配与渠道炒作,避免依据单一供应商或市场传言作出判断。
- 建立供需平衡表、关键指标和情景分析模型,评估不同需求增长、扩产、良率及政策假设下的市场变化。
3. 采购决策支持
- 针对公司拟采购的GPU服务器、网络、存储及配套设备,提供供给可得性、价格趋势、交期和替代方案分析。
- 对提前采购、锁定产能、分批采购、延后采购及替代配置等方案进行比较,说明成本、风险和机会成本。
- 识别BOM中的关键受限部件,判断整机供应商交付承诺的可信度。
- 协助采购、技术、财务和业务团队形成中长期硬件采购与容量规划。
- 必要时参与供应商沟通,但不以个人渠道或非透明交易资源作为岗位价值的主要来源。
4. 分析报告与预警机制
- 定期输出周度动态、月度供应链报告和季度趋势判断。
- 针对重大市场变化形成专项分析和管理层决策备忘录。
- 建立供应链风险预警机制,对可能影响价格、交期和供货连续性的事件及时提示。
- 清晰说明每项判断的事实依据、关键假设、信息可信度、可能证伪条件和建议行动。
- 面向管理层呈现复杂产业问题,将技术和供应链信息转化为简洁、可执行的建议。

岗位要求
- 本科及以上学历,电子工程、微电子、计算机、工业工程、供应链、运筹学、经济或相关专业优先。
- 具有5年以上半导体、服务器、数据中心或高科技制造供应链相关经验;特别优秀者可适当放宽。
- 熟悉下列至少两个领域,并对其他领域具备快速建立认知的能力:
- GPU、CPU或AI加速芯片;
- 晶圆制造及半导体制程;
- HBM、DRAM或企业级存储;
- CoWoS等先进封装、封装基板及OSAT;
- AI服务器OEM/ODM及关键BOM;
- 数据中心网络、光模块、电源或液冷;
- 云厂商基础设施容量规划。
- 能够理解从晶圆投入、封装测试、板卡及整机制造到最终交付的主要流程、周期和约束。
- 具备较强的数据分析和建模能力,能够使用Excel及至少一种数据分析工具完成供需测算、情景分析和敏感性分析。
- 能够从财报、资本开支、设备采购、扩产计划、交付周期、渠道库存和终端需求等不同信号中进行交叉验证。
- 具备优秀的书面表达能力,能够独立完成结构清晰、证据充分且具有明确结论的分析报告。
- 能够在数据不完整、信息相互矛盾的情况下形成判断,并明确表达假设和不确定性。
- 具备良好的英文资料阅读能力,能够持续跟踪海外公司公告、财报、技术资料及行业信息。

【优先考虑】
- 曾在半导体公司、AI服务器厂商、ODM/OEM、云厂商、供应链咨询机构或高质量科技产业研究机构任职。
- 具有产能规划、需求规划、供应规划、产业研究或硬件成本分析经验。
- 熟悉晶圆代工、先进封装、HBM或AI服务器供应链中的实际产能规划方法。
- 能够使用SQL、Python、Power BI或其他工具建立可持续更新的数据模型和看板。
- 有面向公司管理层输出产业判断或参与重大硬件投资决策的经验。
- 能够通过一手访谈建立行业认知,同时严格区分事实、观点、推测和利益相关方话术

证券/基金/期货方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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