干法刻蚀工艺专家

岗位职责：

1、主导干法刻蚀（ICP/RIE/DRIE等）新工艺开发，解决刻蚀过程中的选择性、均匀性、速率等关键技术问题；

2、设计实验方案（DOE），优化工艺参数，满足高深宽比微纳结构的产品需求；

3、根据项目需求和设计方案，提供工艺意见，利用平台资源，完成样品试制工作；

4、参与刻蚀设备选型，制定标准化SOP、培训人员。

岗位要求：

1、本科及以上学历，光学/微电子/材料、物理化学相关专业；

2、5年以上半导体干法刻蚀工艺经验，熟悉金属/介质/深硅刻蚀，有高深宽比，纳米级结构刻蚀经验(必须)；

3、精通刻蚀设备及工艺原理，熟悉SEM/AFM等表征手段;

4、 具有良好的系统思维能力，逻辑清晰，创新思维突出，具备复杂问题分析与快速决策能力；

5、对技术创新有热情，具有一定的抗压能力。