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深圳矽递科技

嵌入式软件工程师(BSP方向)

岗位标注公司:深圳矽递科技股份有限公司

  • 社招
  • 深圳
  • 本科及以上
  • 后端开发
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这个岗位发布时间较早(或官网没写发布日期),可能已经招满,投递前先到官网确认。

岗位描述

工作职责
1. 负责嵌入式平台(如NVIDIA Jetson系列、树莓派CM4、Rockchip等)的BSP开发、驱动适配及系统优化,包括Linux内核裁剪、设备驱动开发、硬件接口调试等。
2. 深度参与产品开发全周期,主导从需求分析、方案设计、代码实现到量产落地的技术闭环。
3. 快速响应客户ODM需求,提供定制化BSP解决方案,解决硬件与软件兼容性问题。
4. 优化系统性能(如启动时间、功耗、稳定性等),提升产品竞争力。
5. 编写技术文档(如设计规范、测试报告、问题排查手册),并参与技术评审。
6. 与硬件团队紧密协作,确保软硬件协同设计的高效性。

任职要求
1. 本科及以上学历,3年以上嵌入式开发经验,电子工程、自动化等相关专业。
2. 精通嵌入式Linux系统开发,熟悉Bootloader(如U-Boot)、内核驱动开发(如设备树、驱动模型)。
3. 熟悉Jetson、树莓派CM4、Rockchip等平台的BSP开发流程,至少主导过1个以上相关量产项目。
4. 熟练使用C/C++编程,具备外设驱动开发经验(如USB、PCIe、I2C、SPI等)。
5. 具备系统级调试能力,熟悉性能优化工具(如Perf、GDB、Trace32等)。
6. 熟悉交叉编译环境搭建、固件烧录及自动化测试框架。
7. 逻辑清晰,能快速定位并解决复杂技术问题。
8. 有团队协作精神,能承担技术攻坚和指导初级工程师的任务。

后端开发方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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