2027届校招 - 解决方案工程师(硬件）-杭州

岗位职责：

1. 主导芯片硬件文档整理，芯片技术参数确认，硬件设计指南撰写，确保芯片性能数据和使用方法清晰传导。

2.主导芯片应用方案的需求分析、方案选型与架构设计，包括但不限于核心芯片（如MCU/SoC、传感器、电源芯片）选型、原理图设计、PCB Layout指导与审核，确保方案的可行性、先进性及成本合理性。

3. 负责硬件关键技术难点攻关，针对产品研发过程中的信号完整性（SI）、电源完整性（PI）、EMC/EMI、热设计等问题，制定有效的解决方案并落地实施。

4. 参与需求评审、技术方案评审，输出详细的硬件设计文档（原理图、PCB规范、BOM表、测试方案等），确保设计文档的规范性、完整性与可追溯性。

5. 配合客户、测试验证部门，完成硬件物料选型，优化BOM成本，提升产品可制造性（DFM）和可测试性（DFT）。

6. 跨部门协作，与软件、测试、客户高效配合，推动方案项目落地，解决跨部门协作中的硬件相关问题。

7. 跟踪行业前沿硬件技术，开展技术预研，引入新技术、新方案，为新产品研发提供技术支撑。

任职资格：

1.本科及以上学历，电子信息工程、微电子、电气工程、自动化等相关专业；

2. 精通硬件设计流程，熟练掌握原理图设计、PCB Layout技巧，能独立完成复杂硬件方案设计与开发。

3. 深入理解模拟电路、数字电路、电源电路设计，精通高速接口设计，具备SI/PI仿真、EMC/EMI设计与整改能力。

4. 熟悉各类芯片选型与应用，具备丰富的物料选型、成本优化经验。

5. 掌握硬件测试方法与工具，能独立完成样机调试、故障定位，熟悉EVT/DVT/SVT/PVT各阶段测试流程与要求。

6. 了解行业相关标准，具备良好的工程思维和问题解决能力。

7. 有团队协同管理、技术指导、嵌入式音视频产品硬件设计经验。