质量管培生（DQE设计质量）

所属部门：工程质量部-研发质量

工作地点：深圳

岗位定位：作为硬件设计质量储备人员，协助资深DQE参与硬件产品设计阶段质量策划、设计评审、DFMEA、可靠性测试、硬件测试验证、设计变更及设计问题闭环，学习APQP、DFMEA、DVP&R、8D等质量工具，后续成长为独立负责硬件产品线/模块的DQE工程师。

岗位职责

协助新产品设计质量策划：在资深DQE指导下，参与研发打样、设计评审、小批量试产、量产等节点，负责制定新产品设计质量目标、编写可靠性测试用例，跟进设计输入输出、法规标准等资料收集与核对，记录关键节点质量风险，推动质量目标与可靠性验证要求在设计阶段落地。

协助硬件设计风险分析：参与硬件设计评审会议，整理失效模式、失效原因、预防/探测措施，重点关注电路、器件、PCB、连接器、电源、EMC/ESD、热设计、结构配合等风险，维护高风险项清单，跟进风险降低措施验证与关闭。

协助物料选型质量评审：参与硬件物料选型评审，跟进器件规格书、降额设计、生命周期、停产/替代料、认证要求、供应风险等质量风险，协助物料选型验证、替代料测试、物料认证及问题闭环。

协助设计验证与测试跟进：在资深DQE指导下，参与测试用例编写与评审。对接实验室、硬件研发，完成可靠性测试计划与样品准备。跟进测试数据记录与测试结果，测试NG时，负责与硬件研发打合确认失效现象及原因，拉通研发、实验室等评估是否允收，并跟进异常复现、初步分析及闭环处理。

参与设计变更质量管控：协助ECR/ECN变更评审，核对硬件变更影响范围，包括BOM、PCB、器件替代、固件/软件兼容、认证要求、库存/在制品处理等，跟进变更验证、结果确认与闭环。

设计质量问题闭环：收集研发、试产、测试、客诉等环节反馈的硬件设计问题，登记问题台账，协助推动根因分析、临时措施、永久改善、复测验证与归档。

质量文档与数据维护：整理设计评审记录、可靠性测试跟踪表、硬件设计问题清单，完成定期质量数据统计与输出。

跨部门协同：对接研发、NPI、CQE、SQE、测试、工艺、生产等部门，同步硬件设计质量风险，整理问题清单，参与质量复盘会议。

历史经验教训库维护：基于硬件历史客诉、试产、测试失效等问题点，提炼失效现象、失效原因及改善措施，结构化沉淀形成历史经验教训库并定期维护。在后续物料选型、器件选型规范、检验标准/测试规范制定时主动输出核对，推动历史问题经验前置应用，从源头预防同类问题再发。

完成上级交办的其他设计质量相关任务。

任职要求

硬性条件

全日制本科及以上学历，电子信息工程、电子科学与技术、通信工程、微电子、自动化、电气工程、测控技术、机电一体化、机械电子、可靠性工程等相关工科专业，硬件方向优先。

掌握模拟/数字电路基础，能看懂硬件原理图、PCB Layout、BOM及器件规格书；了解电阻、电容、电感、二极管、三极管、MOS、IC、连接器、电源等常用元器件基本特性；了解基本机械图纸/结构图优先。

了解硬件测试基础，如万用表、示波器、直流电源、电子负载、温箱等常用仪器；了解电性能、环境可靠性、EMC/ESD、安规等测试概念优先。

熟练使用Office办公软件，尤其Excel数据筛选、透视表，能制作简单统计图表；能独立完成数据统计、报告撰写、表格制作。

技能&素质

沟通表达良好，能跨部门对接硬件研发、测试、实验室、生产，做事细心，台账记录清晰。

逻辑清晰，具备良好的问题分析能力、数据整理能力，有较强的执行力和结果意识。

抗压能力，接受实验室、产线、供应商现场跟进，愿意扎根硬件设计质量方向长期发展。

具备良好的学习能力和复盘意识，能快速吸收硬件设计、工艺、测试知识，适应多项目并行工作节奏。

认同制造业发展，服从团队安排，有责任心、团队协作精神，无不良职业素养记录。

了解APQP、DFMEA、DVP&R、8D、FMEA、MSA、SPC等质量工具概念优先；有硬件研发、硬件测试、可靠性、品质实习经历优先。

加分项

有硬件设计、硬件测试、可靠性、失效分析、实验室相关实习经历；

参加过电子设计竞赛、嵌入式、电源、PCB设计、EMC/ESD整改等项目；

了解DFMEA、PFMEA、APQP、PPAP、MSA、SPC、加速寿命试验等方法；

英语读写良好，可直接阅读英文器件手册、行业标准与技术资料；

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