微孔互连玻璃基板电镀工程师

职位描述
1、负责TGV 玻璃通孔电镀工艺开发、迭代与量产落地；主导电镀药水体系选型、评估、寿命管控与配方改良，对接药水供应商做 CVS 药液分析。
2、独立设计 DOE 实验，优化电镀核心参数；
3、参与电镀设备选型、进厂验收、设备调试、日常维保，制定工艺方案及SOP文件；
4、承接客户定制化样品开发、技术对接，输出测试报告、可靠性验证报告，配合市场端展会技术支撑、客户技术答疑
5、编写工艺报告及专利

任职要求
1、本科及以上学历，微电子、材料、半导体封装相关专业。
2、拥有3年及以上TGV 玻璃通孔电镀或TSV硅通孔电镀工艺经验，精通脉冲电镀、种子层适配，会 SEM/X-Ray 检测分析。
3、熟悉电镀药水管理：硫酸铜基础液、各类有机添加剂作用机制、槽液维护、杂质管控、药液更换周期优化。