TGV玻璃基板级封装工程师

职位描述
1、协助资深工艺工程师完成玻璃基板激光诱导蚀刻全流程工艺开发、样品打样、工艺参数调试与制程记录整理输出；
2、跟进玻璃微孔 TGV 激光蚀刻量产制程，实时记录蚀刻孔径、孔深、侧壁粗糙度、微裂纹等工艺缺陷，配合完成工艺方案优化与制程整改；
3、负责激光工艺和蚀刻工艺文件编制、实验数据归档、工艺版本管理，保障工艺资料完整、准确、可追溯；
4、配合团队完成可靠性验证、样品迭代、项目节点跟进，同步反馈激光和蚀刻端工艺限制问题；
5、开展激光和蚀刻设备日常点检、耗材管控、良率分析，针对蚀刻不良开展根因分析并输出改善对策。

任职要求
1.学历与经验:硕士及以上学历，微电子、材料等相关专业;10年以上先进封装研发经验，5年以上玻璃基板/TGV技术经验，有从0到1搭建技术体系或量产线经验者优先。
2.专业技能:精通玻璃基板级封装全流程工艺，深入理解玻璃材料特性、半导体封装原理及信号完整性设计;熟悉2.5D/3D封装、Chiplet技术。
3.项目能力:主导过至少1个玻璃基板封装重大研发或量产项目，有玻璃基载板、HBM封装或显示与半导体跨界项目经验者优先。
4.综合素质:具备卓越的技术洞察力、团队领导力和跨部门协调能力，能承受高强度工作压力，英语读写流利。