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数字IC设计工程师-南京

  • 校招
  • 南京
  • 硕士及以上
  • 半导体/芯片
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这个岗位发布时间较早(或官网没写发布日期),可能已经招满,投递前先到官网确认。

岗位描述

岗位职责
多方向可选:FPGA/SOC/MCU/通信ADC/SerDes
1、参与芯片/嵌入式数字系统需求拆解、方案设计与架构梳理,负责对应方向核心模块的数字前端设计开发工作,覆盖FPGA逻辑开发、SOC芯片数字模块设计、MCU外设逻辑设计、通信接口(ADC、SerDes)数字逻辑开发等相关工作。
2、熟练使用Verilog HDL语言完成代码编写、模块设计、时序优化,配合验证团队完成功能仿真、问题迭代,保障代码功能完整、逻辑可靠、时序合规。
3、负责相关技术文档编写,包括模块设计方案、技术规格书、代码注释、迭代复盘文档等,规范项目开发流程,保障研发过程可追溯。
4、跟进项目全流程,配合DFT、数字后端、测试、硬件等上下游团队对接联调,及时解决开发、调试过程中的逻辑问题,保障项目按期推进。
5、跟进行业前沿数字设计技术,参与团队技术研讨、方案优化与技术迭代,积累FPGA、SOC、MCU、高速通信接口等方向专项技术能力。

任职要求
1、学历专业:2027届应届硕士及以上学历,微电子、集成电路、电子信息、通信工程、计算机等相关专业。
2、专业基础:掌握数字电路、时序逻辑、状态机、总线协议等核心基础知识,熟悉Verilog HDL编程语言,具备独立模块编码开发能力。
3、方向适配(满足其一即可):
- FPGA方向:熟悉FPGA开发流程,有图像、通信、控制类FPGA项目实操经验优先;
- SOC方向:熟悉SOC架构、片上总线(AHB/APB/AXI),有SOC模块开发、系统集成经验优先;
- MCU方向:熟悉MCU外设架构、接口协议,有MCU数字逻辑、控制模块开发经验优先;
- 通信方向:了解ADC采样逻辑、SerDes高速接口基本原理,有高速通信数字逻辑开发经验优先。
4、工具能力:熟悉Vivado/Quartus、Modelsim等主流开发仿真工具,了解IC设计基本流程。
5、综合素质:具备良好的逻辑思维、学习能力和问题排查能力,工作踏实严谨,有良好的团队协作意识和沟通能力,愿意深耕集成电路数字设计领域。

薪酬待遇
✅ 极具竞争力薪酬:硕士 25W+/ 年,博士 / 博士后一人一议
✅ 优厚保障:六险一金(公积金 12%)+ 补充商业保险
✅ 多重补贴:餐补、通讯补贴、安家费
✅ 暖心工会福利,节日及人文关怀全覆盖
✅ 一对一导师带教,系统化技能培训,技术 & 管理双通道晋升

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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