锦鲤求职岗位描述
岗位职责
1.负责数字芯片模块及系统级设计；
2.协助数字IC架构师，开展需求分解，架构实现等工作；
3.参与芯片设计评审，提出详细设计观点。
任职要求
2027届应届生，硕士或以上学历，微电子、电子信息工程等相关专业。
薪酬待遇
五险一金（公积金各12%）、企业年金、补充商业保险、带薪年假、年度体检及丰富员工关怀（下午茶、节日福利、运动协会等）。
这个岗位发布时间较早（或官网没写发布日期），可能已经招满，投递前先到官网确认。
半导体/芯片方向的申请准备
先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。
- 根据 JD 修改简历先准备与岗位相关的经历。
- 网申教育、实习与项目经历填写示例核对档案与申请表。
- 网申进度与结果怎么查记录官网回执并安排后续准备。