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中国电子

产品工程师

  • 校招
  • 上海
  • 半导体/芯片
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这个岗位发布时间较早(或官网没写发布日期),可能已经招满,投递前先到官网确认。

岗位描述

岗位职责
1. 主导低良率数据分析与FAB改善追踪,挖掘CP/FT及WAT数据,独立定位工艺波动等低良根因,输出分析报告;
2. 应用聚类分析、异常检测等机器学习算法,挖掘CP/FT及WAT数据中的隐性模式与多维关联,构建AI辅助分析工具快速输出根因假设,缩短异常批次定位周期;
3. 基于数据分析,优化晶圆厂工艺窗口,提升产品良率,降本增效;
4. 负责Tape Out到量产的工程管理工作,如试制计划跟踪与资源协调,各节点风险评估并跟踪闭环。

任职要求
1. 数据分析基础,掌握Minitab、JMP、Excel等数据分析工具的基本操作(在校课程或实习中有使用经历);了解假设检验、方差分析、回归分析等基本统计方法;
2. 统计学基础,掌握基本统计概念(分布、相关性、假设检验、协方差矩阵),能理解算法输出结果的统计含义;
3. 编程基础,理解Python(Pandas/Matplotlib)语言;
4. 专业基础,具备半导体物理、器件物理基本知识,了解晶圆制造主要工艺流程的基本原理。

薪酬待遇
1. 五险一金、绩效奖金、年终奖、商业保险、带薪年假。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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