功率模块研发工程师

岗位职责
1.负责功率模块的封装设计；
2.负责设计开发产品封装结构.工艺和BOM选料（包含芯片选型工作）；
3.负责散热、机械、振动以及电路的仿真模型和参数提取。

任职要求
1.熟悉半导体器件原理与常见电路拓扑，了解功率模块基本结构；
2.熟悉solidworks，autocad等二维或三维结构建模软件；
3.熟悉ansys Q3D,comsol,Flowtherm等热仿真或电学仿真软件；
4.有功率模块模拟仿真项目经历者优先。

薪酬待遇
1. 五险一金、绩效奖金、年终奖、商业保险、带薪年假。