先进封装设计工程师

岗位职责
1、光电封装架构设计
（1）负责光芯片封装方案设计与评估，结合系统应用需求明确封装形式、接口方式及相关约束；
（2）根据光芯片和电芯片要求，设计先进封装方案（2.5D 方案、3D 方案、混合键合方案等），优化光口布局；
（3）完成中介层（Interposer）、重布线层（RDL）、硅通孔（TSV）、微凸块（μBump）的结构规划和布局。
2、光电协同设计与优化
（1）与芯片设计团队协作，定义光芯片与电芯片的接口；
（2）与先进封装工艺团队配合，根据先进封装设计规则与工艺可制造性要求，确定先进封装方案；
（3）负责输出封装设计相关技术文档、接口规范和测试要求，为后续板级集成与系统联调提供支持。
3、物理实现与验证
（1）依托 EDA 工具完成封装版图物理实现，负责中介层、再布线层、基板布局布线及凸点、硅通孔的布设互联；
（2）开展绕线资源、线宽间距、叠层设计、CTE 匹配等互连可行性校验。
4、多物理场仿真
（1）辅助芯片内 / 间的信号完整性（SI）与电源完整性（PI）仿真，指导布局优化；
（2）热 / 力仿真：开展多芯片堆叠热 ‑ 力学耦合仿真，评估堆叠结构散热负荷与封装翘曲失效风险。
5、认真完成领导交办的其他工作。

岗位要求
1、教育背景：微电子、电子封装、光电工程、材料、物理等相关专业本科及以上学历；
2、工作经验：3 年以上光芯片封装、电芯片封装、光电子封装或相关器件封装开发经验；
3、专业能力：理解光、电、热协同设计的基本思路，具备工程化问题分析能力；
4、基本技能：能够独立完成技术方案梳理、测试分析和文档输出；
5、其他要求：具备良好的外部资源协同能力和问题闭环能力；乐于学习，保持对新技术的好奇心和钻研精神；有责任感，有开拓精神，喜欢创业团队的工作氛围。

【工作地点】上海市浦东新区张江高科创博园 3 号楼或者苏州工业园区新建元数工坊 A1 号楼