英伟芯科技校园招聘（2027届）

岗位职责 1、负责公司研发阶段质量流程体系建设与维护； 2、负责产品各 TR 节点交付物的收集及归档，保障研发过程的规则要求落地； 3、识别研发过程的风险和问题并推动闭环； 4、参与光电器件（芯片）从 NPI 到量产阶段的质量策划与管控，学习和应用 APQP / PPAP / FMEA / SPC 等工具； 5、协助处

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岗位职责 1、负责光引擎模组的性能测试，包括各种情况下的高速链路、管理接口等方面的测试； 2、负责光引擎模组在客户应用环境下的详细性能测试； 3、负责测试过程中遇到的问题定位、性能调优等工作； 4、认真完成领导交办的其他工作。 岗位要求 1、教育背景：电子、微电子、通信相关专业本科及以上学历； 2、工作经验：具备光通

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岗位职责 1、采用先进工艺设计高速光通信模拟集成电路； 2、负责电路的设计、仿真、验证和 Debug 分析； 3、配合版图工程师完成高质量版图设计与优化； 4、配合设计、工艺、测试完成芯片评估板设计、芯片测试等工作； 5、认真完成领导交办的其他工作。 岗位要求 1、教育背景：微电子、集成电路等相关专业硕士及以上学历；

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岗位职责 1、负责对光通信行业的 CPO / NPO 等硅光芯片产品进行机械结构设计，热和应力仿真及分析，尤其是机械结构等对光学系统和产品指标影响的研究； 2、负责产品机械结构、机械部件的设计和材料选用； 3、负责与光芯片设计工程师、光学工程师、先进封装工程师及硬件工程师配合产品结构的设计，承担开发过程中的设计、验证、

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岗位职责 1、负责 NPO / CPO 产品的散热仿真及散热优化； 2、负责 NPO / CPO 产品芯片级别和模组级别的应力仿真、风险分析及优化； 3、负责 NPO / CPO 产品的可靠性风险评估； 4、根据实际散热测试及可靠性测试结果，校准仿真模型准确性； 5、认真完成领导交办的其他工作。 岗位要求 1、教育背

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岗位职责 1、负责光互连芯片的光纤耦合方案评估、设计及相应的光学仿真评估工作； 2、负责光学元器件制造在加工厂的导入及量产管理； 3、负责光学元器件耦合工艺开发及相关耦合效果评估； 4、认真完成领导交办的其他工作。 岗位要求 1、教育背景：机械、光学等相关专业本科及以上学历； 2、工作经验：具备光学设计、工艺开发或

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岗位职责 1、负责高速光互连链路的信号完整性仿真评估及优化改善，包括 IO、封装、PCB 等部分； 2、负责光互连芯片模组开发过程中的信号完整性问题定位与解决； 3、认真完成领导交办的其他工作。 岗位要求 1、教育背景：电子、通信等相关专业本科及以上学历； 2、工作经验：具备高速系统信号完整性工作经验，熟悉主流仿真软

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岗位职责 1、负责硅光芯片测试平台的软件开发工作，根据具体的测试项、仪表方案，选择高效直接的软件实现方式； 2、负责光引擎模组测试平台的软件开发工作，包括模块初始化、配置、仪表调用、测试数据处理等部分； 3、负责光引擎耦合、组装平台的软件二次开发工作，根据业务需求，对光引擎耦合及组装设备的运行软件进行二次开发以提升执行

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岗位职责 1、负责公司 NPO / CPO 硅光芯片研发项目管理，根据项目各阶段开发目标，制定工作计划，合理分配项目组各成员工作任务，跟踪执行结果，推动项目顺利执行； 2、组织与推动项目各阶段评审工作（如 Spec 评审、验证方案评审、流片前 Checklist 评审等）; 3、根据业务端输入信息，安排芯片 / 光引擎

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岗位职责 1、参与芯片、NPO 模组新产品各阶段评审，提升产品设计的可量产性，协助产品设计研发部门制定产品制样工艺流程和改善优化； 2、负责新产品导入阶段相关工作，对试制试产阶段的问题进行分析定位，实施跟进解决方案，实现闭环； 3、编写产品整体制作的工艺流程 Process flow，制定 D / PFMEA SPC、

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岗位职责 1、负责 NPO 光引擎耦合工艺开发、耦合良率和效率的改善； 2、耦合工艺流程文件编写指定、工艺参数优化； 3、新产品所需耦合工艺的评估、开发及验证，研发阶段工程样品的实操制作； 4、耦合平台设备方案的开发、评估、选型、调试及验证； 5、各种胶水的性能研究、实验和总结，点胶工艺的优化改善； 6、产品的异常处理

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岗位职责 1、负责 NPO / CPO 产品的散热仿真及散热优化； 2、负责 NPO / CPO 产品芯片级别和模组级别的应力仿真、风险分析及优化； 3、负责 NPO / CPO 产品的可靠性风险评估； 4、根据实际散热测试及可靠性测试结果，校准仿真模型准确性； 5、认真完成领导交办的其他工作。 岗位要求 1、教育背

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岗位职责 1、负责光引擎芯片的硬件电路设计和测试； 2、负责光引擎芯片的应用方案评估、外围应用电路设计和客户应用环境下的测试； 3、负责光引擎芯片产品手册、应用指南等相关技术文档的编写； 4、认真完成领导交办的其他工作。 岗位要求 1、教育背景：电子、微电子等相关专业本科及以上学历； 2、工作经验：5 年以上硬件设计

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岗位职责 1、光电封装架构设计 （1）负责光芯片封装方案设计与评估，结合系统应用需求明确封装形式、接口方式及相关约束； （2）根据光芯片和电芯片要求，设计先进封装方案（2.5D 方案、3D 方案、混合键合方案等），优化光口布局； （3）完成中介层（Interposer）、重布线层（RDL）、硅通孔（TSV）、微凸块（μ

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岗位职责 1、负责客户端的售前技术支持，包括产品方案推广、技术文档编写、客户技术需求收集等； 2、主导光引擎产品的客户导入流程，包括内部测试资源整合、客户端验证支持等，负责解决客户导入过程中的技术问题； 3、管理产品量产过程中的客户技术问题及客诉异常； 4、认真完成领导交办的其他工作。 岗位要求 1、教育背景：电子、

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