岗位描述
岗位职责
1、负责对光通信行业的 CPO / NPO 等硅光芯片产品进行机械结构设计,热和应力仿真及分析,尤其是机械结构等对光学系统和产品指标影响的研究;
2、负责产品机械结构、机械部件的设计和材料选用;
3、负责与光芯片设计工程师、光学工程师、先进封装工程师及硬件工程师配合产品结构的设计,承担开发过程中的设计、验证、调试、维修等工作;
4、负责结构设计工作,拟定结构设计管理计划,推动各主要节点按时完成,确保结构设计质量与成本控制;
5、负责产品的 BOM、相关图纸、产品技术标准、产品使用说明书等技术文件的编制和输出;
6、负责产品生命周期内的结构、工艺设计问题改善;研究探索新工艺新技术、自动化工艺,并能很好地应用在公司产品上;
7、认真完成领导交办的其他工作。
岗位要求
1、教育背景:机械等相关专业本科及以上学历;
2、工作经验:有负责过硅光芯片、光通信器件设计验证项目或实习经验优先;
3、专业能力:具备结构设计、工艺开发或 NPI 项目实习经验;
4、基本技能:熟悉 Solidworks、Proe、Creo 等结构设计软件;
5、其他要求:有良好的沟通能力、团队合作精神、独立分析和解决问题能力、动手能力强。
【工作地点】上海市浦东新区张江高科创博园 3 号楼或者苏州工业园区新建元数工坊 A1 号楼或西安市长安区曲率引擎光子制造园一区公服楼 3 楼