研发管培生（硬件工程师）

岗位职责
• 负责公司硬件产品的原理图设计、PCB Layout、元器件选型与BOM整理；
• 参与硬件产品从研发到量产的全流程，包括样板焊接、硬件调试、功能验证与测试；
• 配合嵌入式软件工程师完成软硬件联调，参与整机环境测试、电磁兼容测试与可靠性测试；
• 跟踪产品量产后的硬件问题，协助进行故障分析与解决方案输出；
• 整理硬件设计文档、测试报告与技术台账，完成管培轮岗及专项研发工作。

任职要求
• 全日制一本及以上学历，2027届应届毕业生，电子信息、自动化、测控、计算机、软件工程、人工智能等技术类相关专业；
• 熟悉模电/数电基础知识，掌握Altium Designer、Cadence或KiCad等至少一种PCB设计工具；
• 有大厂硬件设计或PCB绘制相关实习经验者优先；
• 无考研、考公、考编计划，可长期稳定就职；
• 具备良好的动手能力、逻辑思维与问题解决能力，能够接受跨模块协作与项目节奏；
• 认同公司“体验胜于一切”的宗旨与企业文化，具备奋斗精神与自主驱动力。