嵌入式软硬件开发工程师（研发管培生）

目标专业：电子、自动化、计算机、通信、测控等相关专业　|　工作地点：杭州（临平）

岗位定位：参与分拣机器人、订单到人系统等产品的嵌入式软硬件研发，是机器人"运动控制与感知"的核心方向。

岗位职责

参与嵌入式软件需求分析、方案设计、编码与调试，覆盖从 MCU 端驱动到整机联调的全流程；

参与电机驱动、传感器数据采集、运动控制等底层模块开发，完成软硬件联调与整机功能验证；

参与 UART/SPI/I2C/CAN/Modbus 等通信接口与协议的设计对接，保障设备间通信的可靠与稳定；

开发与维护配套上位机调试、测试工具，支撑产品研发、产测与现场问题定位；

在 AI 辅助开发模式下完成代码生成、审查与验证，参与技术文档编写与经验沉淀。

任职要求

2027届本科及以上学历，电子、自动化、计算机、通信、测控等相关专业，专业基础扎实；

C 语言基础扎实，熟悉 STM32 等主流 MCU/MPU 平台，了解 RTOS/裸机开发与驱动开发；

了解常见通信接口与协议，具备阅读原理图、数据手册并进行软硬件联调的能力；

对嵌入式开发有真实兴趣与项目实践（课程设计、竞赛、实验室项目均可）；

逻辑清晰、严谨细致，认同并愿意践行 AI 辅助开发模式，善于学习新技术。

加分项

有电子设计竞赛、智能车、RoboMaster 等竞赛经历或完整作品；

有 FreeRTOS/Linux 实际使用经验，或 C#/Python 上位机开发经验；

有使用 Copilot、ChatGPT 等 AI 编程工具完成项目的实践经验。