岗位描述
岗位职责
1、新工艺、新产品的评估、引进及跟Fab的合作开发;
2、相关的工艺、器件仿真、实验设计和测试论证;
3、量产芯片的后端支持和工艺规范管理;
4、Testkey和独立器件的表征测试和分析;
5、可靠性实验、认证测试和失效分析。
岗位要求
1、物理、微电子、半导体材料、电子工程等相关专业,硕士及以上学位;
2、具备扎实的半导体物理、器件和相关的集成电路制造工艺知识,熟悉集成电路版图设计;
3、了解CMOS逻辑器件基本结构和工作原理;
4、熟悉各类独立MOS和BJT器件基本结构、工艺流程和测试方法;
5、会使用常用工艺和器件仿真软件;
6、具备器件研究开发或半导体工艺整合经验者优先。