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超聚变

互连工程师(板级工程-互连组)

  • 社招
  • 电子/硬件开发
  • 发布于 2026-10-21
原岗位链接 ↗

岗位描述

负责储能、充电等大功率电源产品的 PCB Layout 设计与交付。
负责板级互连方案设计与审查,包括叠层、阻抗、母排、压接端子、高密连接器等方案。
开展电源完整性和信号完整性仿真分析,输出仿真报告并推动设计优化。
建设大功率 PCB 设计规范、封装库和仿真模型库,持续提升互连平台能力。
与器件、工艺、热设计等相关团队协同,解决互连相关温升、焊接可靠性及 DFM 问题。

电子/硬件开发方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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