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超聚变

PCS热设计工程师

  • 社招
  • 电子/硬件开发
  • 发布于 2026-10-21
原岗位链接 ↗

岗位描述

负责系统散热方案设计,根据产品功率等级、结构尺寸、环境条件和散热要求,制定整体热设计方案。
负责风冷、液冷、自然冷却等散热系统方案设计。
使用热仿真软件对功率器件、磁性器件、电容、电抗器、散热器及风道等开展温升分析,评估不同工况下的温度分布、热点位置及散热裕量。
负责IGBT、SiC MOSFET、整流桥、母线电容、变压器、电抗器等关键器件的热管理设计。
负责热测试与验证工作,支撑热设计方案落地及效果确认。
与结构工程师协同完成机柜、模块、风道、散热器等布局设计。
分析并解决现场或测试中出现的过温、降额、风扇异常、散热不均等热问题,提出整改方案并完成验证闭环。

电子/硬件开发方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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