底软/驱动开发工程师（BSP)

BSP五个模块，任选一个方向：

Boot/Kernel 开发工程师；

外设驱动开发工程师；

底层显示/GPU图形驱动工程师；

Sensor 子系统工程师（高通平台 LPI / 低功耗）；

底层安全 & 生物识别工程师

Boot/Kernel 开发工程师

岗位职责

负责手机平台 Boot、Kernel 及整机 Bringup 底层开发，支撑新机点亮、版本迭代及量产交付。

开展 LK/ABL/U‑Boot Bootloader 移植调试，适配 Secure Boot、AB 分区、OTA 底层逻辑，排查卡 logo、开机异常、升级故障；完成 Android/Linux 内核裁剪、基线维护、补丁合入，DTS/DTSI 设备树适配，GPIO、中断、I2C/SPI/UART 等硬件资源配置。

负责休眠唤醒、调频调压、温控功耗调优；解析 kernel log、panic、ramdump、watchdog，定位死机重启、漏电、卡顿等稳定性问题。

参与新机 Bringup，完成 DDR、UFS/EMMC、PMIC 及外设底层调试，协同硬件、芯片原厂解决软硬件疑难问题。

负责代码版本管理、代码评审，推动测试及量产问题闭环，输出技术文档，保障整机底层稳定性。

任职要求

本科及以上学历，计算机、电子信息、自动化等相关专业，3年+相关经验

熟悉 Linux 内核基础机制，有有嵌入式、主板 Bringup 相关实践经验优先。

熟练 C 语言，看得懂硬件原理图；了解高通 / MTK 平台，具备 ramdump、内核日志分析能力优先。

具备良好的问题分析能力，有一定文档编写与沟通协调、团队协作能力。

做事踏实严谨，能够跟进问题闭环，愿意深耕手机底层开发方向。