功率模块封装材料工程师

岗位职责
负责 SiC/IGBT 功率模块封装材料选型、评估与开发，涵盖 AMB 基板、银烧结、镀层、灌封胶、环氧塑封料等。开展材料物性表征、界面研究及可靠性失效分析，制定材料规范与验收标准；对接供应商联合开发，支撑新品开发及量产良率提升，解决空洞、分层、腐蚀等材料类问题，跟踪行业先进封装材料技术。
Core Responsibilities主要职责:
1. 负责功率模块封装核心材料技术研究和技术规划，挖掘国产材料供应商能力，实现具备高性价比和技术领先性的封装材料Roadmap布局；
2. 具备跨领域技术协同和整合能力，解决封装材料在工艺过程中的效率及工艺设计问题，并在产品中落地实现；
3. 负责封装材料的导入、应用性能开发，相关工艺验证和器件可靠性试验；
4. 负责功率模块封装材料规范和标准的制定；
5. 负责研究封装材料的显微结构与失效机理；
6. 负责项目DFMEA的分析与编写；
7. 负责相关封装物料的管控与使用规范制定；
8. 负责物料合作伙伴开展技术的沟通与持续改善。

岗位要求
1. 硕士研究生及以上学历， 材料、物理或化学相关理工科专业，有8年以上功率半导体封装或材料表征分析相关经验更佳；
2. 工作态度积极，团队协调沟通能力强，善于钻研技术方案，能适应快节奏开发环境；
3. 在车规级塑封SiC模块封装、可靠性验证等方面有丰富经验，有成功产品落地经验尤佳；
4. 对功率模块封装技术发展趋势、封装特点和实现、应用需求适配性有全面的认知。