售前解决方案SE8504

工作职责
1. 负责配合销售进行芯片产品的售前解决方案提供，包括但不限于需求对接、技术评估和技术方案设计等；

2. 制定可落地的系统级解决方案，协调内部资源，推动技术方案的全流程实施与落地；

3. 推动定制芯片的差异化功能实现，基于行业前沿技术趋势，为客户提供定制化创新功能方案与技术建议；

4. 引导并管理客户技术预期，为项目成功提供专业的技术意见

工作要求
1. 硕士及以上学历，计算机、通信，电子工程、自动化等相关专业；

2. 8年及以上芯片产品研发、方案设计、客户技术对接工作经验，有至少2个以上项目的量产经验；

3. 具备丰富的研发部门对接经验，优秀的需求挖掘、需求分解与方案设计能力，能够将客户业务需求精准转化为可落地的技术方案；

4. 具备强跨团队协同与项目推动能力，具备丰富的客户对接经验；

5. 具备优秀的沟通表达、商务协同能力，有较强的抗压能力，能够适配客户项目的快速迭代与紧急需求响应