硬件工程师（硬件失效分析方向）

岗位职责：

1.统筹SoC芯片失效分析，制定问题定位及分析验证方案，找出设计、工艺、封装或应用不当等失效根源。

2.主导电气性能分析，定位数字、模拟、射频及电源等电路故障，有必要时委托第三方FA实验室联合分析，跟进分析进度。

3.组织公司内部各部门及外部关联方协同分析，快速响应紧急客诉及量产异常问题。

4.根据分析过程和结果编制FA报告，清晰阐述根因逻辑与数据支撑，建立失效案例库，赋能内部设计与测试团队。

任职要求：

1.本科及以上学历，集成电路、电子工程或通信等相关专业，具备3年及以上硬件开发工作经验。

2.具备较强的逻辑推理、独立思考和电路分析能力，掌握基本的数字、电源、模拟及射频电路工作原理，联合内外部资源排查芯片失效问题。

3.了解常用FA设备（SEM、C-SAM、EMMI等）基本原理与应用场景，能独立制定检测方案并解读第三方测试报告。

4.具备优秀的文档撰写与沟通表达能力，撰写逻辑严密的技术分析报告，并能清晰表达、汇报。