岗位描述
岗位职责:
1.负责芯片硬件域(包括电源、模拟、射频等)相关模块的需求分解、产品定义、规格制定及版本迭代,独立输出产品规格书。
2.开展同类产品的行业调研、竞品分析,梳理行业技术路线,制定产品中长期规划、产品路线图及产品迭代方案。
3.全程跟进芯片硬件域的需求分析、研发评审、流片、测试和试产全流程,推进解决上述过程中碰到的核心问题。
4.统筹芯片量产跟进、品质异常复盘、整理产品手册、支撑客户项目导入及FAE技术支持工作。
5.梳理产品核心优势,配合市场团队完成产品推广、客户对接及项目落地。
任职要求:
1.本科及以上学历,微电子、电子信息、电气工程、自动化等相关专业。具备3年及以上工作经验。
2.熟悉常用的数字硬件、电源、模拟、射频电路。有芯片原厂硬件设计经验的优先考虑。
3.了解电源完整性与信号完整性、PCB布局规范、散热设计,可协同团队解决电源噪声、电磁干扰等问题。
4.逻辑思维清晰,抗压能力强,执行力强,可高效推进跨部门技术对接与问题闭环,能应对紧急客诉及量产异常问题。
5.具备严谨的工作态度和良好的文档能力,可输出专业的研究报告等技术文档。