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岗位描述

工作内容
1.负责AEC,AOC,DAC高速互联线束产品方案设计,结构/硬件设计,器件选择与BOM输出;
2.对接客户技术需求,输出技术方案,参与客户评审,跟进送样验证与问题改善;
3.配合NPI新品导入,输出可量产化设计,协同工艺,生产解决量产设计问题,提升产品良率。

任职条件
1.本科及以上学历,电子、通信、机械、材料相关专业优先,英语CET-4及以上,可以口语沟通优先;
2.熟练使用2D与3D软件;
3.逻辑清晰,执行力强,具备独立推进研发项目落地的能力。

电子/硬件开发方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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