锦鲤求职岗位描述
【岗位职责】
1.负责对主流嵌入式平台（ARM Cortex-A/M、RISC-V、DSP等）及外围器件（存储、通信、电源管理、接口保护等）进行技术调研、选型评估与性能对比论证；
2.负责设计嵌入式硬件系统的原理图与PCB布局，解决信号完整性、电源完整性、热设计及电磁兼容（EMC）等硬件工程问题，并制定硬件测试方案；
3.负责嵌入式底层驱动（BSP、外设驱动、RTOS/Linux内核模块）的开发与调试，实现Bootloader移植、中断管理、任务调度及低功耗控制，并封装标准化硬件抽象层（HAL）供上层应用调用；
4.负责整机嵌入式系统的联调、稳定性测试与量产导入，解决极端工况下的软硬件异常问题，并通过长时间压力测试验证系统可靠性与环境适应性；
5.参与产品需求定义与技术方案评审，协助新硬件平台的前瞻性预研，推动嵌入式技术在产品迭代中的创新应用与成本优化。
【任职条件】
1.硕士及以上学历；
2.工学：电子科学与技术类、信息与通信工程类、控制科学与工程类、计算机科学与技术类、仪器科学与技术类；理学：物理学类：应用物理学；
3.研究方向：嵌入式系统硬件平台开发、嵌入式系统设计与优化、嵌入式信号采集与数据处理技术；
4.具备2年以上嵌入式系统硬件及驱动开发经验，能够独立完成嵌入式平台选型、原理图设计、PCB布局及底层驱动开发；
5.精通C/C++，熟悉ARM体系架构及嵌入式Linux/RTOS系统移植与驱动开发，熟悉常用通信协议（SPI、I2C、UART、CAN、USB、Ethernet等）；
6.熟悉信号完整性、电源完整性及EMC设计，具备高速数字电路设计经验；
7.具备较强的软硬件联调与异常分析能力，能够独立定位并解决极端工况下的系统异常；
8.熟悉分析仪器、工业仪表或自动控制设备开发者优先。