岗位描述
岗位职责
1. 负责 SLT 主板、各类子板硬件设计、仿真、调试与验证,支撑 SOC 芯片 SLT 量产落地;
2. 负责 SOC 芯片 bringup、PVT 阶段硬件调试与测试验证;
3. 负责 PON 接口模块及外围电路硬件设计、测试验证,搭建并完善硬件测试流程、验收标准;
4. 跨部门协同 VLSI、软件、QA、生产等团队,定位并解决项目全流程硬件相关问题。
岗位要求
1. 学历专业:本科及以上,电子工程、微电子、通信工程等相关专业;英语四级及以上,可阅读英文器件手册。
2. 项目经验:3~5 年家庭网关硬件开发经验;优先具备高速光模块硬件设计、SoC 平台硬件设计经验;熟悉 ONU/MiniOLT 硬件平台调试,可独立搭建 PON 硬件测试环境,有优迅、Semtech 光芯片方案经验加分。
3. 高速硬件能力:有高速信号系统设计经验,可做信号完整性、干扰优化;熟悉 SoC 封装评估、Ballmap、BGA/FCBGA 封装,PCB SI/PI 设计经验优先;模拟电路基础扎实,理解电气指标、信号质量与测试规范。
4. 硬件全流程能力:独立完成原理图设计、器件选型、BOM 制作、PCB 评审、生产跟进、测试用例编写、硬件验证;掌握 OrCAD、PADS 或 Allegro。
5. 仪器与实操:熟练使用光示波器、光功率计、误码仪、网分、频谱仪、高速示波器;熟练电烙铁、热风枪等维修调试工具。
6. 软素质:自驱力强,学习能力强,可独立推进项目,协调多方资源;可承受项目压力,具备良好团队协作沟通能力。