数据中心光互联解决方案专家（光专家）

岗位职责：
- 面向国内头部互联网客户与国产GPU厂商，完成数据中心光互联解决方案的定义与创新设计，覆盖端口形态、代际路线、功耗与成本模型、可维护性方案；
- 跟踪光互连技术与客户集群拓扑演进（光模块代际节奏、LPO/LRO/NPO/CPO、OCS），输出季度技术与需求洞察；
- 拉动研发立项：输出立项建议书、关键技术指标定义与验证环境要求，推动光互连方向立项并落地；
- 支撑市场端创新项目：投标/测试/示范项目的技术方案与PoC结论报告；
- 围绕光芯片、光引擎、连接器、耦合设备的上游供应链进行资源整合，联合创新。

基础要求
- 学历：硕士及以上，光电子/微电子/通信/物理，博士优先
- 经验：8年以上光通信或光互连经验，其中3年以上直接面向数据中心；有光模块/光芯片研发经历者放宽至6年
- 核心能力：
- 精通光链路预算：400G/800G/1.6T链路的发射功率、OMA、TDECQ、消光比、接收灵敏度与MPI代价，能判断FEC与Retimer的引入边界
- 掌握光电器件调制机制与边界：EML/DML/VCSEL/硅光MZM/薄膜铌酸锂（TFLN）
- 熟悉集成形态取舍：可插拔、LPO、LRO、NPO、CPO在功耗、可维护性、热管理、成本上的边界
- 理解高速接口代际：112G/224G SerDes、DSP与Retimer的作用与可去除边界
- 熟悉CPO封装与光源方案：混合键合、外置光源（ELS）、光纤阵列耦合（FAU）、热管理与量产良率难点
- 了解OCS四条路线（MEMS/数字液晶/压电陶瓷/硅光波导）的原理、端口扩展性、失效模式与单端口成本量级
- 具备集群系统视角：能把光互连放进Fat-tree/Rail-optimized/3D Torus拓扑，说明对集合通信（All-Reduce/All-Gather）的影响
经验要求
- 必须项：
- 主导过数据中心光互连方案的定义与客户评审，可提供脱敏方案或评审材料
- 参与过OIF/IEEE 802.3或主流MSA（OSFP/QSFP-DD/XPO）的标准或客户规范定义
- 在头部互联网客户或国产GPU厂商侧有熟悉的技术沟通通路
- 具备英语听说读写能力，能直接阅读技术规范与MSA原文
- 加分项：
- 有光模块/光引擎/硅光芯片的研发或产品定义经历（流片、封装、量产导入任一环节）
- 有CPO/NPO或OCS整机的项目研发实操经验
- 掌握光芯片、光引擎、FAU、耦合与测试设备的供应链资源