硬件研发工程师

岗位职责：
1. 负责数通产品硬件方案设计与研发：
（1）根据产品需求及技术规格，参与交换机、路由器等数通设备的硬件总体方案设计、器件选型及原理图设计。
（2）负责射频、嵌入式硬件及相关接口电路的设计、调试与优化，确保产品性能、可靠性及可制造性满足研发要求。
（3）参与硬件技术预研，跟踪行业技术发展趋势，结合产品规划提出可落地的技术方案与优化建议。
2. 负责硬件开发验证与问题闭环：
（1）制定并执行硬件调试、测试和验证计划，完成样机调试、性能测试、可靠性测试及问题定位分析。
（2）针对复杂技术问题开展系统性分析，独立完成故障定位、根因分析、方案制定及验证闭环。
（3）配合软件、结构、测试及供应链等团队完成软硬件联调、设计优化和工程化导入，保障产品研发质量与交付进度。
3. 负责嵌入式硬件与射频相关技术攻关：
（1）承担电源、时钟、高速接口、信号完整性、EMC及射频相关硬件模块的设计、调试和性能优化。
（2）结合产品应用场景，分析硬件性能瓶颈、稳定性风险及兼容性问题，持续提升产品可靠性和用户使用体验。
（3）沉淀关键技术问题的分析方法、调试经验及设计规范，提升团队研发效率与问题复用能力。
4. 负责跨团队技术协同与项目推进：
（1）与产品、软件、测试、结构、制造等相关团队保持高效协作，清晰输出硬件技术方案、风险评估及问题处理建议。
（2）参与项目计划制定与关键节点推进，主动识别研发风险，推动问题及时升级、协调和闭环。
（3）支持产品试产、量产及售后技术问题分析，为产品全生命周期质量持续改进提供技术支撑。
5. 负责研发文档与知识沉淀：
（1）按研发流程输出硬件设计文档、测试报告、BOM清单、问题分析报告等技术资料，保证文档完整性与可追溯性。
（2）参与团队技术分享、设计评审及经验复盘，持续完善硬件开发规范、测试方法和质量标准。

任职要求：
1. 学历要求：
（1）本科及以上学历，计算机、通信、电子信息、自动化、微电子等相关专业。
（2）具备良好的电子电路、通信原理、数字电路、模拟电路及嵌入式系统等专业基础。
2. 工作经验：
（1）具备2年及以上硬件研发、嵌入式硬件开发或通信设备硬件设计相关工作经验。
（2）具备完整硬件研发项目经验，能够参与或独立承担从方案设计、原理图设计、样机调试到测试验证的问题闭环。
（3）有数通设备、通信设备、网络设备或相关电子产品研发经验者优先。
3. 技能与技术能力：
（1）具备扎实的射频及嵌入式硬件开发能力，熟悉常用硬件接口、电源电路、时钟电路及相关外围电路设计。
（2）熟悉硬件开发流程，能够使用常见EDA设计工具完成原理图设计、PCB协同设计及BOM维护。
（3）具备硬件调试与测试能力，能够熟练使用示波器、万用表、逻辑分析仪、频谱仪等常用测试仪器进行问题分析与验证。
（4）具备较强的逻辑思维和系统性认知能力，能够在复杂软硬件协同环境下独立定位问题、分析根因并推进解决。
（5）了解高速信号完整性、EMC/EMI、可靠性设计、可制造性设计等相关知识者优先。
4. 行业背景与项目经验：
（1）了解数通行业产品形态、研发流程及质量要求，对交换、路由、无线接入或网络通信相关技术有一定理解。
（2）具备高复杂度硬件项目、产品迭代优化、性能攻关或量产问题解决经验者优先。
（3）有跨团队协同推进研发项目、输出技术方案并推动问题闭环的成功案例者优先。
5. 综合素质与文化契合：
（1）具备良好的沟通表达与团队协作能力，能够清晰阐述技术方案、风险判断及问题处理路径。
（2）具备较强的目标意识、责任心和执行力，能够在项目节奏紧凑的环境下主动承担任务，保障研发质量与交付结果。
（3）具备持续学习和自我提升意识，能够及时跟踪新技术、新器件及行业发展变化，并将学习成果转化为实际研发能力。
（4）具备严谨细致的工程意识、良好的质量意识及复盘意识，认同团队协作、技术创新和结果导向的工作氛围。