量子芯片封装仿真工程师

岗位职责
1. 封装信号完整性（SI）仿真：负责量子芯片封装及互连结构的信号完整性仿真，针对微波控制/读取信号链路开展时域与频域分析，评估插入损耗、回波损耗、串扰及码间干扰，保障量子比特信号的高保真传输。
2. 量子芯片片上 SI 仿真：针对量子芯片片上的信号传输结构（如控制线、读取谐振腔耦合走线、共面波导、片上互连及过孔等）开展电磁场与信号完整性仿真，评估片上信号的传输特性、串扰与损耗，为芯片版图与布线设计提供依据。
3. 高速互连建模：针对键合线、TSV、重布线层（RDL）、微带线/共面波导及射频过渡结构建立高精度电磁模型，提取 S 参数与等效电路模型，支撑封装与片上链路的端到端仿真。
4. 阻抗控制与优化：对传输线阻抗、匹配网络及互连拓扑进行仿真优化，抑制阻抗失配与反射，保障宽频带内的信号传输性能。
5. 仿真与实测校准：搭建 SI 标准化仿真流程，推动仿真结果与 VNA、TDR 等实测数据的对比验证，持续提升模型精度。
6. 跨团队协作：与芯片设计、封装工艺、硬件及测试团队协同，将 SI 仿真结论转化为可落地的封装与布线设计规则。

任职要求
1. 学历背景：微电子、电子封装、电磁场与微波技术、通信工程或相关专业本科及以上学历。
2. 工作年限：3年以上 SI 仿真或射频/微波器件仿真相关工作经验；硕士可放宽至 2 年，博士或有超导量子芯片相关经验者不限年限。
3. 核心工具能力：熟练掌握至少一种 SI 仿真工具。与高速信号传输基础，熟悉 S 参数、眼图、串扰、阻抗匹配等 SI 核心概念。
5. 工程经验：有射频/微波器件、高速数字封装或高频互连的 SI 仿真项目经验；有超导量子芯片或极低温微波链路相关经验者优先。
6. 测试经验：具备高频/微波信号测试经验，熟练使用矢量网络分析仪（VNA）、时域反射仪（TDR）等测试仪器，能够独立完成 S 参数、插损、串扰等指标的实测，并与仿真结果进行对比校准。
7. 加分项：熟悉 Python/MATLAB 脚本，能够进行仿真自动化、参数扫描与数据后处理；了解低温环境下互连材料的电学特性变化。
8. 综合素质：逻辑严谨、注重细节，具备较强的问题拆解能力与跨团队沟通协作能力。