封装工艺工程师

岗位职责
1. 负责公司内产品的封装工艺，包括贴片，打线，耦合等。
2. 根据项目需求，完成研发产品的制样工作。
3. 参与封装能力建设，封装工艺开发，物料选型等。
4. 封装工艺验证，设备维护保养。

任职要求
1. 本科及以上学历，光学，电子学等理工科相关专业。
2. 熟悉了解光学，及相关光学元件的工作原理和基础知识。
3. 动手能力强，勤于思考，具备积极应对和处理问题的能力。
4. 良好的沟通表达能力和团队合作能力。