孛璞半导体校园招聘（2027届）

岗位职责 1、参与公司ERP、CRM系统开发与迭代维护，负责系统功能模块编码、接口开发、bug修复，配合完成单元测试、集成测试，保障系统稳定运行； 2、协助团队梳理企业数字化业务需求，重点参与财务核算、进销存、客户管理、订单管理等核心模块的开发优化，输出规范的开发文档、接口文档； 3、配合财务信息化项目落地，协助完成财

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岗位职责 1.光引擎方案设计：负责 NPO／CPO 架构下硅光收发光引擎的系统方案设计，完成通道规划、光链路预算（Tx／Rx 功率预算、串扰、损耗分配）与器件选型。 2.合封集成与互连：牵头 EIC-PIC 光电协同封装集成，评估 Flip-chip、C4／μBump、RDL、TSV、2.5D 中介层等互连方案，解决芯

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岗位职责 1.负责硅光无源和有源器件的芯片设计，如MRR、Mux/Demux、EC、GC、ADC等。 2.负责光芯片的原理验证、系统仿真和版图设计。 3.对接代工厂，参与技术交流与工艺验证。 4.参与光交换机项目或光收发项目的研发 5.配合封装和硬件测试团队，协助完成光芯片-光引擎-光模块的封装、测试任务，完成数据采集

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岗位职责 1.O-band SOA外延与物理设计：负责1310nm波段半导体光放大器(SOA)的整体设计。基于AlGaInAs/InP材料体系进行多量子阱(MQWs)的能带工程设计，针对硅光前端PBSR(偏振分束旋转器)架构，极致优化单偏振(TE模)下的增益、噪声系数(NF)及饱和输出功率。 2.模场匹配与端面设计(S

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岗位职责 1.负责硅光有源高速器件（MZM、MRM、PD等）的全流程研发，包含器件建模、方案设计、光电仿真、流片落地与性能测试。 2.深度参与公司NPO/CPO项目研发，负责高速硅光 PIC 芯片的方案定义、设计实现与系统级适配。 3.负责DRV/TIA与 PIC的协同设计，完成芯片选型与光电链路仿真。 4.与工艺、封

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岗位职责 1. 负责OCS和SOA产品送样期间的客户现场驻场支持，完成设备安装、光路连接、参数配置、测试及基础调试。 2. 跟进客户测试进度，对现场出现的光路、电路、通信及系统问题进行初步定位，并协调内部研发团队快速解决。 3. 收集客户测试数据、问题及需求，做好现场沟通和问题闭环，推动产品顺利完成验证和导入。 任职

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岗位职责 1. 技术战略与前沿方向研究 跟踪 AI 数据中心、光交换、硅光 OCS、数据中心网络、GPU 集群互联、分布式训练与推理架构等方向的发展趋势，形成技术调研、竞品分析、路线判断和内部策略建议。 2. OCS 应用场景分析 结合公司 OCS 技术能力，分析其在 AI 集群互联、Scale-up/Scale-ou

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岗位职责 1.调研数据中心网络架构（Fat-Tree/Clos 拓扑、RDMA 高性能网络、光交换网络等）及 OCS 相关技术进展； 2.搭建数据中心网络拓扑和流量仿真模型； 3.实现并验证路由、调度及资源分配策略； 4.分析数据中心流量特征，设计仿真实验，评估吞吐量、时延、流完成时间等指标； 5.开发和维护仿真代码及

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岗位职责 1. 负责公司内产品的封装工艺，包括贴片，打线，耦合等。 2. 根据项目需求，完成研发产品的制样工作。 3. 参与封装能力建设，封装工艺开发，物料选型等。 4. 封装工艺验证，设备维护保养。 任职要求 1. 本科及以上学历，光学，电子学等理工科相关专业。 2. 熟悉了解光学，及相关光学元件的工作原理和基础知

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岗位职责 作为公司职能中台储备岗位，深度参与财务、政府关系、市场运营、人事行政、IT等多模块工作，负责职能事务落地、跨部门协同、流程梳理与专项优化，支撑公司研发、生产、办公全链路高效运营，成长为复合型管理储备人才。 任职要求 1. 硕士及以上学历，财务、会计、计算机、信息管理等理科专业，2027届应届毕业生； 2.

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岗位职责 1、参与公司ERP、CRM系统开发与迭代维护，负责系统功能模块编码、接口开发、bug修复，配合完成单元测试、集成测试，保障系统稳定运行； 2、协助团队梳理企业数字化业务需求，重点参与财务核算、进销存、客户管理、订单管理等核心模块的开发优化，输出规范的开发文档、接口文档； 3、配合财务信息化项目落地，协助完成财

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岗位职责 1.负责全光交换芯片的功能验证及性能测试 2.负责全光交换样机的样机搭建，功能验证及性能测试 3.负责与相关部门（芯片设计、结构设计、固件开发等）对接系统测试所需的技术支持 4.负责设计全光交换芯片中各个器件的系统测试方案 任职要求 1.光学相关专业，光学工程、光电信息科学与工程、光电子技术、通信工程等 2

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岗位职责 1.负责全光交换芯片的功能验证及性能测试 2.负责全光交换样机的样机搭建，功能验证及性能测试 3.负责与相关部门（芯片设计、结构设计、固件开发等）对接系统测试所需的技术支持 4.负责设计全光交换芯片中各个器件的系统测试方案 任职要求 1.光学相关专业，光学工程、光电信息科学与工程、光电子技术、通信工程等 2

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岗位职责 1、主攻高速 MZM 调制器、MRM 微环调制器、高速光电探测器硅光器件设计，独立完成器件建模、电光仿真、版图绘制与参数迭代优化； 负责硅光芯片的光学仿真建模与性能优化，完成波导、耦合器及调制器等核心器件设计； 2、全程跟进器件流片、封装与上机测试，负责设计方案落地、问题复盘与设计闭环优化； 3、参与高速光交

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岗位职责 1.O-band SOA外延与物理设计：负责1310nm波段半导体光放大器(SOA)的整体设计。基于AlGaInAs/InP材料体系进行多量子阱(MQWs)的能带工程设计，针对硅光前端PBSR(偏振分束旋转器)架构，极致优化单偏振(TE模)下的增益、噪声系数(NF)及饱和输出功率。 2.模场匹配与端面设计(S

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