岗位描述
职责描述
1、负责数字芯片从RTL到GDS整个过程的物理设计和物理实现;
2、包括但不限于Synthesis,DFT,PR,CTS,STA,Power& IR Analysis以及timing-ECO;
3、确保物理设计和物理实现按照公司要求按时交付,并对所负责的模块及系统进行 PPA优化;
4、参与开发及优化数字后端设计流程。
职位要求
1、计算机、微电子或通信等相关专业,硕士及以上学历;
2、熟悉数字后端设计常用语言或工具;
3、具备TCL/Python等脚本开发能力者优先;
4、具备较好的沟通和学习能力,具有团队合作精神;
5、有成功流片经验者优先。