锦鲤求职岗位描述
岗位职责：
1. 根据芯片指标，制定封装方案及成本分析, 负责封装设计开发；
2. 负责信号完整性和电源完整性的分析和优化；
3. 完成先进封装的连接线走线优化和SI评估，负责die-package-PCB之间设计迭代闭环的拉通、沟通和实际设计的任务完成；
4. 完成系统级SIPI仿真分析，输出封装&PCB设计方案及规则，指导layout实现；
5. 提供有竞争力的电性能解决方案；
6. 参与封装pinmap排布及封装设计检视。
任职要求：
1. 硕士学位及以上，电信/微电子/自动化等相关专业，8年以上工作经验；
2. 具有ADAS芯片封装设计开发经验，掌握hand-on封装设计能力，熟悉封装设计工具；熟悉封装结构、可靠性、散热性能，有封装工业界工作经验者；
3. 熟练掌握各类封装和信号完整性及电源完整性的理论知识；
4. 熟练使用SIPI领域EDA工具, HFSS, SIwave等；
5. 熟知传输线理论，熟知各类高速接口spec，有过全流程的电性能仿真工作经验；
6. 有DDR、Serdes等高速IP的仿真经验，熟悉相关协议；
7. 有先进封装仿真经验的优先，有ADAS芯片封装及量产经验优先；
8. 良好的团队合作精神，良好的沟通能力。