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云脉芯联

IC设计工程师

  • 校招
  • 南京 / 成都
  • 半导体/芯片
  • 发布于 2025-03-14
原岗位链接 ↗

这个岗位发布时间较早(或官网没写发布日期),可能已经招满,投递前先到官网确认。

岗位描述

岗位职责:

负责数字芯片模块级详细设计、性能分析、RTL实现、逻辑综合、设计交付质量把控

支持验证团队完成验证计划制定、验证问题定位、验证覆盖率分析

任职要求:

3年以上ASIC或FPGA数字前端设计经验

掌握Verilog语言,了解SystemVerilog,熟悉ASIC或FPGA前端设计开发工具

有以下任意一项相关经验者优先:

网卡(PCIe、CXL、VirtIO、RDMA、InfiniBand、RoCE)

络(Ethernet、TCP/IP、交换、路由)

存储(NVMe)

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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